Железо

Конец эпохи DDR3 и DDR4: что ждет рынок памяти DRAM

Рынок оперативной памяти DRAM стоит на пороге значительных изменений. Крупнейшие производители, такие как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, планируют полностью прекратить выпуск памяти DDR3…

Dimensity 6400: Новый чип для бюджетных смартфонов или старое вино в новых бутылках?

Компания MediaTek анонсировала новую однокристальную платформу Dimensity 6400, предназначенную для смартфонов среднего ценового сегмента. Однако, как выяснилось, этот чип представляет собой лишь слегка модернизированную версию…

SSD подорожают во второй половине года из-за сокращения производства NAND и ажиотажа вокруг ИИ

В настоящий момент рынок флеш-памяти (NAND) страдает от избыточного предложения, что приводит к снижению цен и финансовым затруднениям поставщиков. Тем не менее аналитическая компания TrendForce…

Анонсирована материнская плата Sapphire B850M Nitro+ с поддержкой DDR5-8000

Обзор Материнской Платы Sapphire B850M Nitro+: Новая Эра в 800-й Серии Компания Sapphire анонсировала свою первую материнскую плату 800-й серии — модель B850M Nitro+ с сокетом AM5. Эта плата представляет собой обновлённую версию…

Intel 18A vs TSMC 2-нм: кто лидер в гонке технологий?

В мире полупроводниковой индустрии разворачивается захватывающая битва технологий. Intel с её новым техпроцессом 18A и TSMC с 2-нм технологией N2 борются за звание лидера в…

SanDisk представила революционные SSD: скорость до 14 500 Мбайт/с при минимальном энергопотреблении

Компания SanDisk анонсировала две новые SSD-платформы, которые обещают стать прорывом в мире накопителей. Новинки сочетают в себе высокую производительность, энергоэффективность и доступную стоимость. В основе…

Intel и TSMC: переговоры о передаче управления производственными активами

В последние недели в технологической индустрии активно обсуждается возможное сотрудничество между Intel и тайваньской компанией TSMC. Переговоры, в которых участвуют представители обеих компаний и американские…